近期，联发科官宣2024 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日，不错详情的是，这款芯片应该是备受期待的天玑8400。据当今爆料信息来看，天玑 8400 行为一款定位中高端商场的次旗舰芯片，初度遴荐了旗舰级全大核蓄意念念路，在性能、能效、AI能力等多个方面进行了全面升级，搭载该芯片的终局体验将获取大幅提高。
@数码谈天站等行业大V爆料，天玑8400遴荐了先进的台积电4nm制程工艺，搭载了八个Cortex-A725大核，其中1颗中枢频率达到3.25GHz，三颗中枢为3.0GHz，剩余四颗为2.1GHz。收获于全大核架构的上风，表面上比传统“大核+小核”的结构，能在提供更高多线程性能的同期，通过智能任务袭击责罚，在高负载和浮浅使用中能提供更强的性能以及更出色的能效进展。
在GPU方面，天玑8400将遴荐Arm新一代G720 MC7 GPU，安兔兔表面跑分高达180万分，越过了同级产物，在改日搭载的终局机型中将具备极强的竞争力。
此外，天玑8400在AI性能方面也有所提高，预测将继续赈济端侧生成式AI的，鼓动AI技巧在中高端机型中的行使普及，让更多销耗者莽撞体验到智能化的革命功能。
行为联发科全大核架构的又一力作，天玑8400不仅在性能和能效上莽撞保抓同级最初的水准赌钱赚钱app，更进一步提高了中高端智高东说念主机的举座进展，服气改日的手机SoC将更多地遴荐全大核蓄意，带来愈加出色的用户体验。联发科的抓续革命将鼓动移动芯片技巧的不休逾越，天玑8400的发布，必将成为2024年智高东说念主机商场中的一大亮点。
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